С японской стороны в этом примут участие Институт исследования чипов при сотрудничестве с Токийским университетом и Институтом естественных наук. С американской стороны участвует Национальный центр полупроводниковых технологий — в его зоне ответственности будет поставка оборудования и специалистов. Целью исследования будет создания прототипа производственной линии, которую развернут до массового производства к 2025 году.
Техпроцессом в электронной промышленности называют разрешение фотолитографического оборудования. Иными словами, чем меньше техпроцесс, тем меньшего размера будут детали чипа. В свою очередь, это ведет к экономии электроэнергии и понижении тепловыделения, или же к росту производительности.
Соглашение о сотрудничестве в исследовании полупроводников планируется подписать в ходе предстоящей 29 июля встречи глав внешнеполитических и экономических ведомств Японии и США в формате «2+2» по вопросам экономики.